Reparatur der Ladeelektronik in einem iPhone: Ein Beispiel
Zuerst wird die Platine aus dem Gehäuse ausgebaut und in einem speziellen Logicboard-Halter fixiert. Relevante Bleche oder Aufkleber werden entfernt und der Bereich um den Tristar-Chip wird abgedeckt um Platinenkomponenten vor der Hitze zu schützen. Mit einer Temperatur von ca. 350℃ wird der Ladelogik-Chip für ca. 20-30 Sekunden erhitzt und entlötet. Die Pads unterhalb des …
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