Zuerst wird die Platine aus dem Gehäuse ausgebaut und in einem speziellen Logicboard-Halter fixiert. Relevante Bleche oder Aufkleber werden entfernt und der Bereich um den Tristar-Chip wird abgedeckt um Platinenkomponenten vor der Hitze zu schützen.
Mit einer Temperatur von ca. 350℃ wird der Ladelogik-Chip für ca. 20-30 Sekunden erhitzt und entlötet. Die Pads unterhalb des Chips werden gereinigt und ein neuer Tristar (iPhone 5s, 6, 6+, 6s, 6s+, 7, 7+) oder Hydra-Chip (iPhone 8, 8+, X, Xs, Xs Max) wird eingelötet. Das ganze Verfahren dauert ca. 30 Minuten.
